1,在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。
2,可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观）
3,在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。
4,想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0ohm电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。
5,在布线时,如果实在布不过去了,也可以加一个0欧的电阻
6,在高频信号下，充当电感或电容。
在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢?晶振损坏分为两大类，一是彻底停振，二是具有不稳定性
一，彻底停振
如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工
二，具有不稳定性
引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm;再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。
单片机的外接晶振要对地连接两个电容，这两个电容是晶体振荡器的两个负载电容器，起着匹配负载频率的作用，有了这两个电容器，电路更容易起振，频率更为稳定。
不同的晶振，要求不同的负载电容器。
ak4499好
cs43198是2声道，ak4499是四声道
ak4499的外围电路远比cs43198复杂，正常的设计成本要高不少
AK4499EQ 旗舰解码芯片，支持 PCM 32bit/768kHz、DSD512 硬解码。产品使用自研 FPGA-Master 音频架构，同时使用了两颗超低相位噪声晶振。
1、生产过程中有摔打现象，对晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放；
2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良；
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象；
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
晶振电路严格的说是有三种： 1、最普通的模式，也就是外接无源晶振，然后每个晶振的一个脚都接一个20-30pF的电容到地。 2、外接振荡源的模式，也就是利用有源晶振，脉冲输出后直接接XTAL1，然后XTAL2接地。 3、内置RC振荡电路法，有一些单片机比如AVR系列的，都内置有RC振荡电路，可以实现内部1M，2M，4M，8M振荡电路。不过我个人感觉这种振荡电路的精度比如外接晶振。
51系列单片机最常用的外接晶振是11.0592MHz，之所以采用这个数值，是为了让串口通讯波特率为2400的倍数，以便适配国际流行的各种串行通讯协议。
目前，新研制的51单片机在主频和指令周期方面都优化了很多，其中，最高主频已经达到45M，基于波特率需要设置为整数倍的同样原因，实际使用的晶振频率为18.432M或24M，而且这种新型单片机更多的是使用内部的时钟电路，而不是外部晶振。
11.0592晶振起振后，可以用8位数字频率计来检测频率值。
1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗
3PCB布线与布局晶振外壳接地
4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针
5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压
