Mate40内存融合关闭的方法: 打开设置，在上方搜索栏搜索“内存融合”，关闭该功能即可。
鸿蒙系统的内存融合是默认开启的。
华为的内存扩展跟其它几家厂商的技术是两回事，华为自己研发了一个叫Hyperhold的容器设备通过UFS闪存作为ZRAM的外部存储，以提升系统的多后台能力和热启动速度，而其它厂商虽然也叫内存融合或者内存扩展，其实只是开启Linux自带的ZRAM Backing Store功能，技术含量和研发投入没有可比性。
答：有。手机内存融合技术有两种，一个是SWAP技术，另外一个是ZRAM技术。SWAP是用闪存当内存使用，这样存在的问题是会加速内存芯片的老化。ZRAM技术则是通过在内存中压缩数据，当你调用的时候，再进行解压，这样的结果是会加重手机CPU和内存的负担。所以，不管是哪种技术，对手机芯片都会增加一些负担，而且由于闪存的读写和加载速度是远远慢于内存的速度，想要内存和闪存使用更久，那就只能看看下一代内存封装技术uMCP了。或者直接用大内存版本手机。
麒麟710F处理器采用8核心设计，分别是采用4颗A73大核心+4颗A53小核心，最高主频能够跑到2.2GHz，而GPU采用Mali-G51 MP4；相比麒麟659处理器，麒麟710F处理器单核性能提升75%，多核性能提升68%；制程方面，麒麟710F处理器采用台积电的12nm制程相比前代更加节能高效。
根据安兔兔跑分来看，搭载了麒麟710F的荣耀Play3综合跑分为158944分，CPU跑分为66572分，GPU跑分为28303分，MEM跑分为36427分，UX跑分为27642分；GeekBench单核有1525分，多核有5417分。从分数来看，荣耀Play3总体表现不错。
麒麟710F和710区别在哪里？
对于网友比较关注的麒麟710F和710区别问题，根据华为商城解释称，因在生产时使用多种封装工艺，麒麟710处理器系列包含麒麟710F和麒麟710，两者在功能参数上是一致的。
我们稍微在这里和大家科普一下麒麟710F处理器的「F」的含义。「F」指的是「FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）」，意思是倒装型芯片级封装。
搭载麒麟710F的荣耀Play3怎么样？
其实在上面的安兔兔跑分和GeekBench跑分中，我们就已经了解了荣耀Play3的性能表现，其作为一款千元机能够有近16万的跑分表现着实不错。在这个价位上，荣耀Play3还搭载了4000mAh大容量电池，正常用户的使用习惯下，可满足两天一充。
另外，荣耀Play3还有荣耀全新开发的全场景加速引擎技术加持，通过前台应用供给调度算法包括标签传染算法、标签化分组调整、CPU资源多级分组管控、CPU资源实时调度、内存基于标签优先保障、I/O基于标签优先保障等技术点。实现APP、游戏、相机等不同类型的快速启动。
这个全场景加速引擎还采用Zram效率优化技术，在应用启动和切换应用速度带来同级领先的体验。实际使用确实有比较明显的体验，在应用的切换和打开过程中，让荣耀Play3的响应速度都明显优于过去的千元级机型，带来越级的畅快速度体验。
以上就是关于麒麟710F处理器的详细介绍，作为一款中低端处理器麒麟710F能够很好地满足千元机的入门性能需求，日常聊天看视频打荣耀都不错。
1、镧·系统工具箱App是“镧”系列App中的一个，该系列的App都来自同一个开发者，属于个人作品，用着还是比较放心的。镧·系统工具箱App的界面很简单，开启后就可以看到一项项功能。这些功能的实现，需要root，所以没root的用户就无福消受了。
2、镧·系统工具箱的功能无疑是非常强大的，它可以对系统及硬件的方方面面进行比较深度的调校，在CPU方面，镧·系统工具箱App可以实现CPU的调度、核心使用数量，这个其实并不足为奇，很多玩机App也可以做到。但难得可贵的是，镧·系统工具箱App可以调整CPU的大小核心切换策略，可以修改CPU的温控方案例如删除温控，这些都是其他玩机App比较少见的功能。利用镧·系统工具箱App，可以轻松压榨出CPU的最强性能。
3、充电控制。这个也是一个相当给力的功能。在App中，玩家可以开启高通QC 3.0快冲支持，可以设置充电限流、温度等等。不过这个功能兼容性不太好，用的时候需要小心。
4、在其他方面，镧·系统工具箱App还支持屏幕分辨率、屏幕像素密度等设置，还能根据不同的机型定制特别的功能，例如开启ZUK Z2的自动超频、开启一加3的隐藏广色域等，可玩性绝对足够你研究好一段时间。
5、系统设置。镧·系统工具箱App能够开关SELinux，这个也是比较实用的功能。SELinux是安卓的加密机制，从安卓6.0开始，很多ROM都开启了该功能。虽然能提高安全性，但也会损失性能。这个机制安卓并没有提供开关，利用镧·系统工具箱App就可以对此进行控制，还是不错的。
6、除此以外，镧·系统工具箱App还可以设置分区、进行ROM打包乃至修改手机型号，这些功能都颇为实用。例如修改手机型号，可以把手机伪装成支持王者荣耀多线程的机器，玩游戏更流畅。
7、总的来说，这是一款相当给力的安卓系统工具App。如果你是一名安卓玩家，想要压榨出手机的潜力，不妨尝试一下镧·系统工具箱App。
① 清理后台
排除手机本身的故障情况下，后台软件过多是导致日常使用耗电、发热异常的主要原因。在大量软，如果觉得部分软件靠系统内置的后台清理不够彻底，可以使用一些第三方软件进行清理。
以绿色守护为例，先添加不需要后台常驻的应用到休眠名单，在应用使用完后就可以一键休眠这些应用。同时，我们也可以在设置中勾选全自动化休眠，这样在息屏几分钟之后自动休眠名单上的应用。始终忽略后台纯净这个功能可以让后台消灭地更彻底。
② 限制性能调度
对使用旗舰处理器的用户来说，其实日常可以不用火力全开，我们可以通过系统内的设置来节约性能资源。比如iPhone用户可以开启“低电量模式”，安卓手机也有类似的“省电模式”选项，开启后会限制处理器的调度以及系统的动画效果，减轻发热。
这里特别值得一提的是MIUI 12.5新增的均衡模式，它通过对硬件性能功耗智能调配，寻求性能与功耗的平衡，是目前平衡操作体验和发热耗电量的一种较好思路。
02/ 游戏时发热
对游戏玩家来说，很多时候我们都不得不让手机长时间高负载运行，甚至边充电边玩，尤其是像近期火热的原神等大型手游，许多手机跑起来都很。那这个时候继续过多地限制性能显然是不太可取的。这种情况下，给手机加个散热背夹就是一个非常推荐的解决办法。
比如我们此前曾测试过的一款黑鲨针对iPhone 12定制的磁吸散热背夹。在运行王者荣耀时，手机默认边框温度已经接近42°C，中心温度也接近40°C，比较影响握感。但装上散热背夹后边框温度很快降低到了37.6°C，取下背夹时，中心温度也控制在了26.2°C。可见其无论对处理器性能、握持手感，还是电池寿命都能起到较好的保护作用。
03/ 进阶调试
对有折腾经验的用户来说，解锁手机Boot Loader，并通过Magisk获取ROOT权限可以更深度的管理手机的性能调度。
首先在酷安找到 @yc9559 大神开发的Uperf模块，下载ZIP包后用Magisk软件刷入，然后重启手机，到酷安下载Scene4这个软件，就能实现省电-均衡-性能三种模式的调节。
不止如此，Scene4还集成了非常多的性能管理功能，比如单独控制每个应用调度哪几个核心，设置GPU的频率范围等等。甚至可以关闭超大核心，笔者个人日常就把骁龙888的X1大核关闭了。
Zram缓存的大小也会影响续航和发热，因为这一机制是把不活跃的后台应用进行压缩，需要时再解压读取，所以会调用到CPU的性能。一般来说物理内存6GB/8GB的手机推荐设置4GB，12GB以上的手机可以设置2GB甚至关闭这一选项，也能起到省电的效果。
对于游戏玩家，我们还可以用KonaBess给GPU降低频率和电压。众所周知，功耗正是电压与电流共同决定，一般来说处理器在出厂时会给核心电压留下一定的余量，因此我们可以用适当降压的方式来实现省电和降温的效果。
不过这个软件的使用存在较高风险，过度降压会导致手机运行不稳定，每款处理器能稳定降压的范围也不尽相同，甚至每颗同型号的处理器都存在“体质”差异，经验不丰富的玩家建议还是参考论坛上的作业贴操作。
不会。
_ram（也称为 zRAM，先前称为 compcache）是 Linux 内核的一项功能，可提供虚拟内存压缩。zram 通过在 RAM 内的压缩块设备上分页，直到必须使用硬盘上的交换空间，以避免在磁盘上进行分页，从而提高性能。由于 zram 可以用内存替代硬盘为系统提供交换空间的功能，zram 可以在需要交换 / 分页时让 Linux 更好利用 RAM ，在物理内存较少的旧电脑上尤其如此。
开启内存融合功能不会对手机处理器造成影响，没什么弊端。
全新增强内存管理将RAM和ROM通过算法优化融合起来，大幅提升后台多应用场景下的体验，实现"手机RAM+ 3G"的体验效果，可实现更多应用同时加载，进一步提升应用打开速度与响应速度，配合流畅、质感动画效果，带来更加流畅的使用体验。
内存融合技术优势
Android系统是吃内存的大户，内存的大小直接影响系统的性能，用户最直接的体验就是流畅度。内存越大，同时能打开的APP也就越多，不同APP切换会更快。内存融合技术正是调用一部分闪存当作运行内存来使用，让手机能够同时开启更多的应用。
由于制造工艺的不同，内存使用的DRAM芯片每GB单价要比NAND Flash闪存贵很多，所以中高端机型通常是8GB、12GB，中低端机型更多是以4G、6GB为主。
通过内存融合技术，可以较大幅度增加内存空间，中低端用户的体验可能会更加明显，中高端用户也有不同程度的提升。具体的提升程度，依赖于各个手机厂的系统内存扩展能力，看软件的调试能力。
